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航空航天船舶制造用TC4鈦合金鍛件缺陷分析


發布日期:2025-7-15 16:53:27

TC4鈦合金是目前世界上使用量最大、用途最 廣的兩相鈦合金由密排六方結構的 α 相和體心立 方結構的β 相構成[1]具有比強度高耐蝕性好抗 疲勞和抗裂紋擴展能力強等優異性能[2-3],在航空 航天、船舶制造、石油化工、生物醫療等多個領域得 到廣泛應用。航空發動機葉片和渦輪盤,以及飛機 結構中的梁、接頭和隔框等重要承力構件大多采用 TC4鈦合金材料[4-5]。TC4鈦合金用于承力、傳動結 構等關鍵零件時,一般需進行鍛造變形才能滿足使 用要求[6]。為確保鍛件內部無夾雜、偏析和氣孔等 缺陷[7],需要對鍛件進行超聲波探傷判定內部質量。 實際工業生產中,由于生產工藝不當,可能導致鈦合 金鍛件出現偏析、夾雜和開裂等缺陷,影響鍛件的合 格率,降低生產效率,并且還可能會給后續的使用埋 下安全隱患。本試驗針對某批有探傷缺陷的TC4鈦 合金鍛件進行檢驗,確定缺陷的性質和產生原因,并 提出生產加工過程中的改進措施,為鈦材生產企業 調整生產工藝、優化生產過程提供參考。

1、試驗材料及方法

試驗材料為TC4鈦合金鍛件,成品規格為ϕ573 × 70mm,制備工藝流程:電極壓制→電極焊接→真 空自耗爐熔煉的TC4鈦合金三次熔煉制備鑄錠(直 徑為ϕ610mm)→鍛造(ϕ573× 70mm鍛件)。對鍛 件圓周方向上下距端面10mm處取表面絲、帶樣,使 用電感耦合等離子發射光譜儀(ICP,InductivelyCou-pledPlasma)、氧氮分析儀(ONH,Oxygen-Nitrogen Analyzer)進行成分檢測,并與國標TC4鈦合金對比 成分差異。

使用手持式超聲波探傷儀對鍛件兩端面進行全 面探傷,發現鍛件有5個部位存在缺陷,如圖1所 示。為了確定缺陷的確切位置,將超聲波探頭從 ϕ25mm更換為直徑更小的ϕ12mm探頭,并通過設 置靈敏度,確定了缺陷的位置和深度,然后通過線切 割對缺陷部位進行切割制樣,加工成尺寸約15mm × 15mm× 4mm的薄片,通過對薄片進行磨制,查看 低倍組織,找出缺陷點,確定存在缺陷的金相試樣, 進行金相、能譜、硬度檢測和分析,確定缺陷的性質 及其產生原因。

試驗所用的主要設備及部分參數如表1所示。

由于缺陷點較多,缺陷很小,線切割過程中容易 將缺陷切除。本次研究切出來兩個典型缺陷試樣,重點對缺陷明顯的試樣進行了詳細檢測及分析。

截圖20250718162311.png

2、試驗結果和分析

2. 1 成分檢測

在鍛件上下兩端面附近取樣,通過ICP和ONH 檢測試樣各項元素,結果見表2。結果顯示各項成分 均符合國標TC4鈦合金成分。

截圖20250718162337.png

2. 2 低倍組織

對超聲波探測缺陷明顯部位進行切割鑲嵌制樣 (圖2a),使用磨拋機磨拋,肉眼觀察到試樣表面存 在直徑約0. 1~ 1mm的異常黑點(見圖2b)。

截圖20250718162358.png

2. 3 高倍組織

對存在明顯黑點的試樣進行拋光,在顯微鏡下 觀察黑點區域,結果見圖3。從圖3可見,黑點缺陷 周圍存在細小裂紋。

截圖20250718162418.png

使用體積分數5%HF+10%HNO,+85%H2O比例的腐蝕液對該試樣進行腐蝕后,在顯微鏡下觀 察,結果見圖4。可以看出,缺陷周圍的基體組織為 TC4鈦合金等軸α 和β 組織,而缺陷點組織與基體 明顯不同,兩者之間存在分界面。

截圖20250718162433.png

2. 4 掃描電鏡及能譜分析

對上述試樣缺陷區域進行電鏡掃描,缺陷整體 情況如圖5a所示,表面粗糙,不同于正常TC4鈦合 金基體組織,屬于異常組織。缺陷區域放大后如圖 5b所示,缺陷處裂紋清晰可見,分析為鍛造后產生的 裂紋。

進一步對該試樣的A和B兩個區域進行了能譜 點掃描,掃描點數分別為7個和8個,如圖6所示。 能譜掃描后各點成分見表3、表4。

由表可知,缺陷部位的Al、O、C、N元素異常偏 高,其中區域A中4號點位置的O元素質量分數最 大達到了22.5%,同時Al元素最大質量分數也達到 24. 88%,而Ti元素僅為49. 67%。5號點的C元素 質量分數最大為3.03%ꎻ另外區域B中的6號點N元素的質量分數最大為1. 39%。A、B兩個區域的V 元素均偏低,個別點未檢測到V元素,這表明缺陷區 是一個復雜的氧化物,并且以上元素均超出了TC4 鈦合金的國標成分范圍。

截圖20250718162458.png

截圖20250718162522.png

同時對試樣黑點區域進行了能譜面掃描和線掃 描,結果見圖7和圖8。通過比對缺陷掃描區域與元素分布情況,顯示 除O元素明顯集中富集在缺陷處外,C元素也存在一定的富集,其余元素Al、V、N、Fe富集不明顯,這說 明缺陷處的O元素含量整體偏高(如圖7b),覆蓋黑 點缺陷區域ꎻ從線掃描情況來看,掃描范圍包括缺陷區與基體區,中間部位為缺陷區,曲線顯示O元素的 分布情況與面掃結果相符,且C元素含量在缺陷區 存在一定的升高,基體區無明顯的突變。

截圖20250718162541.png

截圖20250718162556.png

截圖20250718162618.png

截圖20250718162635.png

2. 5 硬度測試

對試樣上黑點區域(如圖1所示)和正常基體區 域進行硬度測試,加載壓力10N、加載時間15s,共 測試4個點,黑點區域平均硬度HV1為303. 5,正常 基體區域平均硬度HV1為282。

黑點區域的平均硬度值比基體區域高。這是由 于雜質元素O、C含量高,導致缺陷區域硬度提高,這 與前面分析相符。

3、分析討論

低倍組織中可見與基體明顯不同的微小點狀物,高倍顯微組織中正常基體部位為 α+β 的等軸組織,缺陷部位組織異常,且硬度較高,內部存在點狀物,與正常基體部分存在明顯界面。缺陷處 O 元素和 Al 元素含量遠高于基體的含量,基于這些特點,該缺陷比較符合非金屬硬夾雜缺陷的特性,屬于非金屬夾雜缺陷。

由于鑄錠中存在硬夾雜,因缺陷處的硬度值與基體存在較大差異,鍛造中受力不同,在缺陷處產生微小裂紋和孔洞,在進行超聲波探傷的時候出現缺陷波。

進一步的能譜分析檢測結果表明,缺陷處的成分與基體的成分檢測結果相比有較大區別,尤其是 O、C 元素,線掃描呈現 200~500μm 范圍含量高,兩端少的分布,這表明中間缺陷區域屬于低密度偏析區域。這些元素的增加導致缺陷區的硬度升高變脆,綜合判定此缺陷屬于冶金缺陷,是由于熔煉生產過程中受到 O、C 等污染的鈦塊進入了 VAR 熔煉爐中,未充分擴散而形成了富氧的低密度偏析區域。生產中可能帶入雜質的環節主要為原料挑選和電極焊接,如在電極壓制中帶入了污染的鈦塊,焊接過程中因保護不當導致焊疤氧化,熔煉中熔煉爐掉入的氧化物,均有可能帶入夾雜。

Ti 的氧化物熔點約 1840℃,VAR 爐中熔池溫度能達到 1800℃以上,很容易在 VAR 熔煉過程中溶解。因而鈦的熔煉生產中一般不會形成鈦的氧化物夾雜,但若局部氧含量過高,氧含量增高會導致等效鋁含量的增大,此時富氧帶周圍易于形成相彌散析出。能譜掃描顯示缺陷區域某些點的 O 和 Al 元素的含量遠遠高于缺陷區整體的含量,可能存在組織的析出,缺陷區域力學性能與 TC4 鈦合金基體相比有很大區別,容易在后續鍛造加工過程中出現裂紋和孔洞。由金相顯示的裂紋可見,裂紋在缺陷區域分布零散,而能譜點掃顯示雜

質元素分布存在不均勻,也說明缺陷為非金屬夾雜冶金缺陷。

4、結論

1)TC4 鈦合金鍛件缺陷處元素分布不均,O、Al、C、N 等元素含量偏高,這是非金屬夾雜冶金缺陷,是由于在鑄錠熔煉生產中帶入的氧化物而未充分擴散形成的,過高的氧會導致富氧帶區域的等效鋁含量的升高,從而析出脆硬化相,在后續鍛造過程中因力學性能不同產生微裂紋,導致鍛件探傷不合格。

2)針對 VAR 爐熔煉鈦鑄錠的生產過程,應嚴格控制原料的質量,電極壓制前進行選料;焊接時焊疤氬氣保護到位,高要求用途的可使用真空焊箱或爐內焊接工藝;熔煉前對爐室、輔助電極及坩堝整體清理。以上措施可以有效避免熔煉過程中形成夾雜,從而減少鍛件缺陷。

參考文獻

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